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儘管上、下半年互抵，一○四年積體電路業產值依舊續登歷史最高峰，全年產值高達一兆一七○一億元，但年增率一下子從一○三年二十三點九％，縮水至六點二％。
經濟部表示，積體電路業一○四年上半年仍延續上年榮景，較一○三年同期增加二十三點九％，但下半年因全球經濟復甦力道疲弱，尤其新興市場
需求明顯下降，嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能，加上國際競爭激烈而轉呈衰退七點九％。
經濟部指出，積體電路占台灣出口總值二十四點八％，其出口市場以中國大陸及香
港占五成居首位，年減八點一％；新加坡占十六點六％次之，年減十二點三％；對南韓及日本出口各占十點五％及九點三％。
其中，對日本因處理器及控制器、其他積體電路等貨品出口大幅成長，帶動出口成長二十八點六％，表現相對突出。
另外，經濟部引述國際研調機構顧能（Gartner）統計，一○三年全球晶圓代工銷售市場為469億美元，其中台積電市占率高達五十三點七％，穩居全球晶圓代工市場第一名寶座，若加計聯電、力晶、世界先進等名列全球晶圓代工前十大廠商，市占率高達六十七點二％，高於一○二年的六十四點一％。
其次為DRAM，一○四年產值一三六五億元，因市場需求疲弱，加上價格下滑，年減十二點六％。
值得注意的是，台
灣的積體電路產業直接外銷比率高達八成三，受全球需求疲弱影響，一○四年積體電路出口總值六九五億美元，年減三點九％。
台灣的積體電路產業憑藉著優質高階製程技術，近幾年產值迭創新高，一○三年產值更突破兆元大關，達一兆一○二一億元。
經濟部今天公布，一○四年積體電路業產值一兆一七○一億元，續創歷史新高，但相較於一○三年年增率二十三點九％，一○四年增幅縮水，僅剩六點二％。
觀察積體電路主要產品，以晶圓代工為大宗。經濟部分析，由於全球各大品牌行動裝置不斷推陳出新，加上先進製程持續提升，一○四年下半年雖受客戶庫存調整及訂單減緩影響，但全年產值仍達九九五三億元，年增九點七％。
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