射頻晶片廠立積(4968)在智慧型手機市場獲得三星、華
碩等訂單終獲收成後,近期再進一步挺入物聯網市場。董事長馬代駿昨(1)日表示,物聯網的應用終端產品中,包括智慧家庭、無線倒車後視系統、無人機航拍即時影像傳輸等終端應用,立積皆已有相關晶片展開布局。
立積的射頻晶片主要為四大類,一是Wi-Fi的前端晶片包括有功率放大器、低雜訊放大器、天線開關以及前端整合射頻模組,該部分產品線占立積業績約8成之多,目前並已獲得三星、華碩、LG等國際手機品牌採用。其他三大類產品,包括有Wireless AV、Smarll Cell的PA等Mobile晶片,至於其他類晶片則有衛星電視調頻器、FM的系統單晶片等。
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
立積於今年11月中旬以44元正式掛牌上市,上市後股價表現亮眼,成為IC設計類股中少數11月月線收紅個股,11月盤中一度攻上新高價位93元,終場以86.2元作收。昨日是立積上市後首度參與券商的閉門業績說明會,吸引不少法人代表與會,馬代駿亦親自上陣說明產品布局及未來展望、昨日立積的單日漲幅達3.83%,終場以89.5元作收。
不過,短期內,法人仍預期第4季與第3季持平,預料物聯網市場明年年中才會有挹注立積的營收、獲利。
馬代駿表示,隨著立積強化無線射頻晶片的整合力後,立積在在物聯網多項終端應用市場皆有不錯的機會可發展,因此未來兩大市場,一是通訊手機類、二是物聯網。
在物聯網市場方面,短期內可見的有,針對智慧家庭,立積將推出無線影音傳輸射頻收發器,在車聯網市場將推出無線倒車後視系統晶片,在無人機市場則推出可即時無線影音傳輸、內建功率放大器及低雜訊放大器等晶片。
立積今年前10月營收達14.16億元,年成長率22.22%,法人預估,第4季與第3季持平,全年約可維持20~25%的年成長率,至於物聯網相關晶片的
貢獻明年第2季開始挹注後,亦有機會推升立積明年營收再成長2成。
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